MINI LED 固晶机
MINI LED固晶工艺流程可用于背光模组以及显示屏的LED固晶
该设备采用自动流水线式设计，可实现LED料盘自动更换功能，
高精度、高效率、高可靠性。
高效贴装效率: 30 PCS/s, CPH 180,000 按 1 mm 步距
高精度贴装: ± 20 μm @3σ 多项减震，智能化设计 具备可扩展性，且可多台联机作业
LED 自动换料 多达 12 盘的物料存放位 实现长时间自动运行
多台高解析度工业相机 微米级的测量精度 保障精准定位
MINI LED Die Bonder
MINI LED Die Attach process – Suitable for LED bonding for backlight modules and display panels The equipment adopts automatic inline design and supports automatic LED tray replacement featuring high precision, high efficiency and high reliability
