GAEA 750自动点胶机
3C、泛半导体领域电子封装之点胶系统，主要应用于
1.底部填充 (Under-fill)
2.围坝填充 (Dam and Fill)
3.精密涂覆 (Precision coating)
4.银浆热熔胶 (Silver Paste, Hot Melt Adhesive)
5.堆栈封装POP (Package on Package)
6.点锡 (Solder Paste)
等领域，点胶、自动加热、等功能于一体，高精确度、高品质、高可靠度。
模块化设计
节约制造投资成本
超高精度镭射自动测高系统
超高精度镭射自动测高系统
智能应对产品变形情况下的多种点胶要求
保持点胶高度一致性
轨道支持自动调宽功能
分段式轨道设计（选配）
节约进出板时间
500万像素工业相机
最大化满足各种精密点胶需求
GAEA 750 Automatic Dispensing System
Dispensing system for electronic packaging in 3C and Pan semiconductor fields mainly applied to:
1.Under-fill
2. Dam and Fill|
3. Precision Coating
4. Silver Paste, Hot Melt Adhesive
5. Package on Package
6. Solder Paste
Integrated with functions such as dispensing and automatic heating, it features high precision superior quality and high reliability
