GAEA 700 自动点胶系统

高速在线式点胶
可适用于: CSP/BGA UNDERFILL/零件封装/
精密涂覆/银浆/红胶/半导体芯片封装/锡膏等

直线电机
高速生产
稳定可靠

上下视觉系统
灵活定制化选择不同光源

点胶机构模块化
最大柔性化生产
节约制造投资成本

超高像素工业相机
MARK定位/条形码读取/胶水检测
自动补偿点胶等功能

轨道支持自动调宽功能
并配置分段式轨道设计/节省进出板时间

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