高速在线式点胶系统-GAEA-700

特点

採用直线电机+大理石结构,高速生产时稳定可靠。
点胶机构模组化设计,支持多种阀体且可以轻鬆切换,最大柔性化生产,节约製造投资成本。
点胶区域达L410*W450mm,可对应生产中不同点胶尺寸多样化生产的要求。
131万超高像素工业相机,可提供mark定位、条码读取、零件边缘识别自动补偿点胶等功能,最大化满足各种精密点胶要求。
超高灵敏度镭射自动测高系统,智能应对产品变形情况下的点胶要求。
超声波感应式胶量检测功能,系统可自动感知剩馀胶量并提前预警功能。
基于Windows开发的视窗化点胶软体,支持不同点胶阀体和功能要求,操作简单易学。
轨道支持自动调宽功能,并配置分段式轨道设计,节省进出板时间,提高生产效率。
可选配底部加热功能,Support pin功能,微量天平自动称重功能。

应用行业

CSP,BGA和under-fill 精密涂覆
表面贴装 银浆,红胶
零件封装 半导体晶片封装
Dam and fill 锡膏

标准配置

  • 真空清洁装置
  • 阀体流道加热装置
  • 10CC、30CC、55CC供料装置
  • 声光报警装置
  • 低液位检测与报警
  • 视觉识别系统
  • 轨道⾃动调宽功能

选装配置

  • 自动称重系统
  • 镭射测⾼
  • 轨道加热模组
  • 旋转喷射机种
  • 300CC供料装置
  • 双轨、双阀、副阀自动补偿
  • 压电阀、喷射阀、螺杆阀、涂覆阀等多种阀体

 

参数表

Item Description Spec.
1 機台尺寸(L*W*H) 700*1250*1660mm
2 機台重量 800Kg
3 作業系統 IPC工業電腦控制,Windows操作系統
4 點膠頭數量 標配:1個,選配:2個
5 膠水供料 10cc,30cc,55cc,200cc(選配)供料裝置及壓力罐
6 適應PCB尺寸 最小:50*50mm,最大:410*450mm,
PCB最大厚度:6mm
7 定位精度 ±40um @3sigma,X,Y,Z
8 重複精度 ±20um @3sigma,X,Y,Z
9 最大速度 1500mm/s
10 最大加速度 1g (X,Y)
11 資料導入方式 CAD,手繪圖片,OCR
12 PCB 進出方式 可與前後軌道連線全自動生產,標準SMEMA,左進左出,
右進右出,左進右出,右進左出,BY-PASS模式
13 底部加熱 最高溫度150度(選配)
14 自動稱重系統 0.1mg或0.01mg(選配)
15 視覺系統 131萬像素工業相機
16 軌道高度 900±50mm
17 軌道最大載重量 5Kg
18 功率 4.8Kw (5.3Kw,含底部加热)
19 氣壓 0.4~0.6Mpa
20 電源 AC 200~240V,50Hz,電流25A