特点
採用直线电机+大理石结构,高速生产时稳定可靠。
点胶机构模组化设计,支持多种阀体且可以轻鬆切换,最大柔性化生产,节约製造投资成本。
点胶区域达L410*W450mm,可对应生产中不同点胶尺寸多样化生产的要求。
131万超高像素工业相机,可提供mark定位、条码读取、零件边缘识别自动补偿点胶等功能,最大化满足各种精密点胶要求。
超高灵敏度镭射自动测高系统,智能应对产品变形情况下的点胶要求。
超声波感应式胶量检测功能,系统可自动感知剩馀胶量并提前预警功能。
基于Windows开发的视窗化点胶软体,支持不同点胶阀体和功能要求,操作简单易学。
轨道支持自动调宽功能,并配置分段式轨道设计,节省进出板时间,提高生产效率。
可选配底部加热功能,Support pin功能,微量天平自动称重功能。
应用行业
CSP,BGA和under-fill | 精密涂覆 |
表面贴装 | 银浆,红胶 |
零件封装 | 半导体晶片封装 |
Dam and fill | 锡膏 |
标准配置
选装配置
参数表
Item | Description | Spec. |
1 | 機台尺寸(L*W*H) | 700*1250*1660mm |
2 | 機台重量 | 800Kg |
3 | 作業系統 | IPC工業電腦控制,Windows操作系統 |
4 | 點膠頭數量 | 標配:1個,選配:2個 |
5 | 膠水供料 | 10cc,30cc,55cc,200cc(選配)供料裝置及壓力罐 |
6 | 適應PCB尺寸 | 最小:50*50mm,最大:410*450mm, |
PCB最大厚度:6mm | ||
7 | 定位精度 | ±40um @3sigma,X,Y,Z |
8 | 重複精度 | ±20um @3sigma,X,Y,Z |
9 | 最大速度 | 1500mm/s |
10 | 最大加速度 | 1g (X,Y) |
11 | 資料導入方式 | CAD,手繪圖片,OCR |
12 | PCB 進出方式 | 可與前後軌道連線全自動生產,標準SMEMA,左進左出, |
右進右出,左進右出,右進左出,BY-PASS模式 | ||
13 | 底部加熱 | 最高溫度150度(選配) |
14 | 自動稱重系統 | 0.1mg或0.01mg(選配) |
15 | 視覺系統 | 131萬像素工業相機 |
16 | 軌道高度 | 900±50mm |
17 | 軌道最大載重量 | 5Kg |
18 | 功率 | 4.8Kw (5.3Kw,含底部加热) |
19 | 氣壓 | 0.4~0.6Mpa |
20 | 電源 | AC 200~240V,50Hz,電流25A |