精密电子制造系列

SMT-全制程完整解决方案

应用领域:精密电子制造

主要功能:仓储、定板、喷码、点胶、各类异形贴装、压盖、拆盖、拆翻贴、收板、载具回收、WIP仓储等

产品特点:
  • SMT全制程方案整合,降低集成多家设备产生不必要的沟通成本、时间浪费、费用过高等隐患,有效控制成本,高效保障产出;
  • 各类自动化设备之技术经验,已有较为丰富的积累沉淀,且形成标准化机台系列,如定板、贴装、点胶、组装、拆/装及回流、检测、包装仓储等,确保快速且稳定得满足各类SMT制程所需;
  • 集设备软硬体自我研发制造,于后续产品迭代或制程升级时,可随时确保快速响应终端需求,即时配合终端实现智能制造线体的高柔性化、高通用性、高性价比需求,实现持久双赢合作。

FPC前段-RTR自动卷出卷取机

应用领域:精密电子制造

主要功能:适用于制品/离型膜卷出(取), 轴:3″ or 6″,最大卷径:250MM

产品特点:
  • 设置EPC纠偏器,使用超音波检测铜箔边缘并导正,从而使得卷取收料整齐;
  • 张力检知控制传送压制,补正铜箔传送 ;
  • 浮轮利用鼓风机+过滤器,将铜箔气浮防止摩擦,并稳定实现水平转向垂直;
  • 以电压控制离型膜卷出速度,搭配上、下轴精密卷取,高效实现包覆铜箔之放卷功能 ;
  • 缓冲区利用扭力限制器,有效控制张力;
  • 卷取与传送利用接料扭力控制器,稳定管控张力;
  • 收卷靠扭力调节张力,搭配EPC纠偏,确保收料整齐 。
3c-2

3C测试-全自动通用平台设备

应用领域:精密电子测试

主要功能:可搭配PCBA\FPC等各类测试治具/平台,实现系统智能集成:自动上下料、匹配各类测试平台与MES系统对接、测试数据即时上传并获取相关测试结果、根据OK/NG结果自动实现区分收料等

产品特点:
  • 双手臂自动上下料,可实现不停机上下料;
  • 料仓单次上料量客制化设计,如可达20-30TRAYS (减少上料时间和频率);
  • 采用CCD视觉高精度定位,取放数量可客制化设计,如可实现一次2-4PCS精确视觉定位;
  • 机台吸嘴可同时或逐吸不同数量产品,如可吸1-4PCS(提升取料效率);
  • 设备内可同时放置多台标准测试夹具平台(提高测试效率);
  • 机台可搭配多种型式测试治具(进出式,转盘式,固定式等);
  • 可搭配最大治具尺寸可客制化设计,如可适用治具尺寸500*450*620MM;
  • 标准化HOLDER和吸嘴结构,可实现快速换线(快拆式设计结构);
  • 扩展性较好,可在下料工位增加视觉,检测PET膜状况;
  • 自动扫码绑定产品测试,MES全数据自动上传对接;
  • 良品/不良品区分摆盘,自动下料检测,同时自动堆叠收取空TRAY ;
  • 预留搭接AGV上料对接等功能,配合即时现场所需;
  • 坐标设置界面化,简单易学,且方便易操作调试。

3C测试-ICT/RF全自动测试设备

应用领域:精密电子测试

主要功能:SMT组装后产品制程,用于ICT/RF等检测:自动上下料、按需匹配相应测试功能、即时依据测试结果灵活区分收料、及相应的全程数据追溯管控

产品特点:
  • 实现自动上下料,及功能检测等功能;
  • 根据测试结果,自动快速、高效的进行合理区分收料;
  • 实现数据自动收集、汇整、分析,全程数据实时追溯和分析处理;
  • 多PCS同步测试,高效提升测试产能。
3c