高速在线式点胶系统 -GAEA-1000

特点

采用铸造式运动平台,龙门式架构配备高性能精密伺服模块,高速生产时稳定可靠。
点胶机构模块化设计,支持多种阀体且可以轻松切换,最大柔性化生产,节约制造投资成本。
点胶区域达L510*W460mm,可对应生产中不同点胶尺寸多样化生产的要求。
131万超高像素工业相机,可提供mark定位、条形码读取、零件边缘识别自动补偿点胶等功能,最大化满足各种精密点胶要求。
超高灵敏度激光自动测高系统,智能应对产品变形情况下的点胶要求。
超声波感应式胶量检测功能,系统可自动感知剩余胶量并提前预警功能。
基于Windows开发的视窗化点胶软件,支持不同点胶阀体和功能要求,操作简单易学。
轨道支持自动调宽功能,并配置分段式轨道设计,节省进出板时间,提高生产效率。
可选配底部加热功能,Support pin功能,微量天平自动称重功能。

应用行业

CSP,BGA和under-fill 精密涂覆
表面贴装 银浆,红胶
零件封装 半导体芯片封装
Dam and fill 锡膏

标准配置

  • 真空清洁装置
  • 阀体流道加热装置
  • 10CC、30CC、55CC供料装置
  • 声光报警装置
  • 低液位检测与报警
  • 视觉识别系统
  • 轨道⾃动调宽功能

选装配置

  • 自动称重系统
  • 镭射测⾼
  • 轨道加热模组
  • 旋转喷射机种
  • 300CC供料装置
  • 双轨、双阀、副阀自动补偿
  • 压电阀、喷射阀、螺杆阀、涂覆阀等多种阀体

 

参数表

Item Description Spec.
1 机台尺寸(L*W*H) 1000*1350*1770mm
2 机台重量 1250Kg
3 作业系统 IPC工业计算机控制,Windows操作系统
4 点胶头数量 标配:1个,选配:2个
5 胶水供料 10cc,30cc,55cc,200cc(选配)供料装置及压力罐
6 适应PCB尺寸 最小:50*50mm,最大:510*460mm,

PCB最大厚度:6mm

7 定位精度 ±40um @3sigma,X,Y,Z
8 重复精度 ±20um @3sigma,X,Y,Z
9 最大速度 1500mm/s
10 最大加速度 1g (X,Y)
11 资料导入方式 CAD,手绘图片,OCR
12 PCB 进出方式 可与前后轨道连线全自动生产,标准SMEMA,左进左出,

右进右出,左进右出,右进左出,BY-PASS模式

13 底部加热 最高温度150度(选配)
14 自动称重系统 0.1mg或0.01mg(选配)
15 视觉系统 131万像素工业相机
16 轨道高度 900±50mm
17 轨道最大载重量 5Kg
18 功率 5.5Kw (6Kw,含底部加热)
19 气压 0.4~0.6Mpa
20 电源 AC 200~240V,50Hz,电流25A