泛半导体系列
全自动芯片植散热片机
应用领域：
CoWoS/FCBGA/FCLGA
产品特点：
我们提供多方位稳定可靠的解决方案双轨点胶植片解决方案，业界最快生产产出兼容最大载板尺寸180mm*150mm多方位监控系统,保证高良率输出高精度植散热片Unit 实时监控压力系统
铟片散热制程解决方案
应用领域：适用CoWoS/FCBGA/FCLGA 制程方案
产品特点：
稳定Flux 喷胶系统
高精度Indium 植铟片
可靠的 Flux 检查方案,
监控Flux 状态,降低Void产生
Lid Laser 2D Code Marking
产品特点：
首创 Lid 2D Code A class Level 激光打码
Lid 打码后自动分装系统
超低粉尘打码激光,避免二次污染
Lid Plasma Clean
产品特点：
降低Lid 掉盖风险，加强散热片贴盖良率
有效清洁散热片黏着面
自动分料保存
载板Tray 转 Boat 转换机
产品特点：
全自动表面检测分盘
全自动Lid分料机
产品特点：
具备外观检测
